Circuito stampato per unità USB con prestazioni avanzate

Informazioni basilari.

Materiale di base	Rame
Materiali isolanti	Resina epossidica
Modello	PCB
Marca	Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
Impedenza	50/90/100Ohm
Trattamento superficiale	Oro ad immersione
Larghezza traccia (min.)	3mil
Dimensioni dei fori	0,15 mm/0,2 mm
Bordo smussato	SÌ
Criteri	Mente II 0,65
Pacchetto di trasporto	Confezionamento sottovuoto
Specifica	110*62 mm
Marchio	XMANDA
Origine	Made in China
Codice SA	8534001000
Capacità produttiva	50000mq/mese

Descrizione del prodotto

Specifiche:

Strati: 8 Spessore: 4,0 mm Materiale: FR4 S1000-2 Dimensioni: 110*62 mm Trattamento superficiale: Oro per immersione Larghezza/spaziatura linea: 3/3 mil Apertura minima: 0,25 mm Colore maschera di saldatura: verde fotosensibile Spessore rame finito: strato interno 1 OZ, strato esterno 1 OZ

Caratteristiche:

1. L'integrazione del design della scheda è molto elevata, il rapporto spessore-diametro supera 10:1 e la difficoltà di galvanizzazione del rame è elevata.2. Realizzato in materiale TG170Shenzhen XMD Circuits Co., Ltd, precedentemente nota come Jaleny (jlypcb), è stata fondata nel 2009 e ha iniziato il viaggio dei circuiti stampati a Shenzhen, in Cina. Attraverso l'introduzione di apparecchiature avanzate di produzione e collaudo e scambi tecnici con fabbriche dello stesso settore e istituti di ingegneria, XMD ha notevolmente ampliato la capacità di processo dei pannelli bifacciali e multistrato. Nel 2011 abbiamo iniziato a esplorare i mercati esteri e ad esportare ordini esteri in tutte le parti del mondo. Nel 2018, Jiangxi Ji'an ha aggiunto una nuova linea di produzione, effettuando principalmente ordini in lotti.

Prodotti

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