Flex multistrato avanzato

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Descrizione

Overview

Informazioni basilari.

Modello numero.	HDI PCB0654
Processo produttivo	Processo sottrattivo
Materiale di base	Rame
Materiali isolanti	Resina epossidica
Marca	Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
Bordo smussato	SÌ
Criteri	Mente II 0,65
Impedenza	50/90/100Ohm
Conteggi dei livelli	16L 4 Ordine
Dimensioni dei fori	0,15 mm/0,2 mm
Finitura superficiale	Immersione in oro nichel
Pacchetto di trasporto	Scatola in cartone ondulato + confezionamento sottovuoto
Marchio	LIAN CHUANG
Origine	Shenzen
Codice SA	8534001000
Capacità produttiva	30000 Mq/Mese

Descrizione del prodotto

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Advanced Multilayer Flex-Rigid Pcbs for Complex Applications

Advanced Multilayer Flex-Rigid Pcbs for Complex Applications

Advanced Multilayer Flex-Rigid Pcbs for Complex Applications

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Foto dettagliate

Advanced Multilayer Flex-Rigid Pcbs for Complex Applications

Indietro: Assemblaggio di schede PCBA e circuiti stampati EMS per l'elettronica di consumo

Prossimo: Circuito stampato complesso multistrato con foro svasato a 10 strati da 3,8 mm, profondità 6,0 mm, 1,5 mm

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