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Panoramica Descrizione del prodotto Foto dettagliate CAPACITÀ I nostri vantaggi PERCHÉ SCEGLIERE LA TECNOLOGIA LIANCHUAN
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Descrizione

Overview
Informazioni basilari.
Modello numero.PCB HDI0004
Processo produttivoProcesso sottrattivo
Materiale di baseRame
Materiali isolantiResina epossidica
MarcaShengyi, Kb, Nanya, Ilm
Conteggi dei livelli10 litri un ordine
Finitura superficialeImmersione in oro nichel
Pacchetto di trasportoScatola in cartone ondulato + confezionamento sottovuoto
OrigineShenzen
Codice SA8534001000
Capacità produttiva30000 Mq/Mese
Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto

8-Layer First-Order HDI PCB Half-Hole Communication Module, Immersion Gold + OSP, Selective Gold, Rigid Printed Circuit Board

8-Layer First-Order HDI PCB Half-Hole Communication Module, Immersion Gold + OSP, Selective Gold, Rigid Printed Circuit Board

8-Layer First-Order HDI PCB Half-Hole Communication Module, Immersion Gold + OSP, Selective Gold, Rigid Printed Circuit Board

8-Layer First-Order HDI PCB Half-Hole Communication Module, Immersion Gold + OSP, Selective Gold, Rigid Printed Circuit Board

8-Layer First-Order HDI PCB Half-Hole Communication Module, Immersion Gold + OSP, Selective Gold, Rigid Printed Circuit Board

Foto dettagliate

CAPACITÀ


I nostri vantaggi

PERCHÉ SCEGLIERE LA TECNOLOGIA LIANCHUANG?
Produzione rapida
Lianchuang Technology offre una produzione di piccoli volumi in 5-6 giorni e una produzione medio-grande in 2-3 settimane.
Semplifica la logistica
Quando lavori con noi, non è necessario avere a che fare con più fornitori, barriere linguistiche, problemi doganali e logistica di spedizione. Facciamo tutto noi e consegniamo al porto designato.
Risparmi
Grazie al nostro potere d'acquisto globale combinato con le capacità dei nostri produttori esteri, siamo in grado di garantire enormi risparmi ai nostri clienti.



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