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Jun 09, 2023

Sfide dell'analisi DFM per materiali flessibili e rigidi

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(Nota del redattore: questa è la puntata finale di una serie in tre parti. Per leggere la parte 2, fare clic qui.)

Cosa deve includere una vera soluzione di analisi DFM rigida e flessibile

Negli ultimi decenni gli strumenti di analisi DFM si sono concentrati su un tipico PCB rigido o su qualche variante. Sebbene siano applicabili molti vincoli DFM standard, il flex ha molti requisiti unici che non possono essere affrontati con la tipica analisi DFM. Il DFM flessibile e rigido-flessibile deve essere mirato ai materiali e ai processi unici utilizzati per produrre progetti flessibili e rigido-flessibili.

Uno di questi esempi è il contorno della scheda rispetto al profilo del livello. Alcuni sistemi CAD non supportano i confini per livello. Per la maggior parte dei progetti rigido-flessibili, tutto ciò che viene fornito è un contorno cumulativo della scheda che rappresenta l'estensione di tutte le forme degli strati. Senza un confine definito per livello, potrebbe non essere possibile impedire l'instradamento delle tracce o il posizionamento dei componenti all'esterno o al di fuori di un livello nel sistema CAD. Anche il CAD DRC potrebbe non notare questi elementi perché si trovano entro i limiti del contorno cumulativo del tabellone. Avere uno strumento DFM in grado di analizzare ogni strato rispetto al suo profilo univoco può rilevare quando i conduttori sono all'esterno o al di fuori dei rispettivi strati.

Di seguito è riportato un elenco classificato dei tipi di analisi e delle caratteristiche che uno strumento DFM flessibile o rigido-flessibile dovrebbe avere.

1.Traccia di frattura

Tracce o frattura del rame nelle aree di piegatura. Alcuni esempi includono la presenza di angoli di traccia, transizioni di larghezza o tracce non perpendicolari all'asse di piega in un'area di piega. Inoltre, travi a I in cui le tracce sono coincidenti su strati flessibili adiacenti.

2.Delaminazione

Pad o vie in aree di piegatura con forme di pad o esposizioni del coverlay inadeguate. Quando è necessario disporre di vie o altri cuscinetti nelle aree di piegatura, è necessario prestare particolare attenzione durante la progettazione del rivestimento per ridurre il potenziale di delaminazione. Spesso in queste condizioni, il rivestimento si sovrappone all'area del tampone per evitare la delaminazione. In altri modelli, gli assorbenti sono decorati con linguette che si estendono sotto la copertura.

3.Strappo

L'assenza di fermi antistrappo su fessure o angoli interni. Vengono aggiunti segmenti di rame, archi, cerchi o altre forme per evitare strappi attorno alle fessure o agli angoli interni.

4.Spremere

Perdite di resina epossidica su superfici adiacenti in rame o altri strati. Per evitare la fuoriuscita della resina epossidica, è necessario che sia presente uno spazio d'aria perimetrale o una recinzione attorno al contenuto dello strato adiacente. Ad esempio, sullo strato epossidico può essere necessario un anello anulare più grande del corrispondente anello anulare di copertura. Ciò impedisce alla resina epossidica di fuoriuscire sul rame o sulle tracce adiacenti.

5.Placcatura dei bottoni

Assenza di esposizioni in copertura per vias. Il metodo più comune per placcare le vie in un'area di piegatura è la placcatura a bottone. Ciò richiede che i via da placcare abbiano un'esposizione sulla copertura adiacente. L'assenza di esposizione sul rivestimento impedirebbe la placcatura.

Per leggere l'intero articolo, apparso nel numero di giugno 2023 di Design007 Magazine, clicca qui.

Cosa deve includere una vera soluzione di analisi DFM rigida e flessibile1.Traccia di frattura2.Delaminazione3.Strappo4.Spremere5.Placcatura dei bottoni
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